焊錫作為一種常用的工業(yè)材料，是電子行業(yè)的生產(chǎn)與維修工作中必不可少的。其廣泛應(yīng)用于家電、汽車、航空等制造行業(yè)。
現(xiàn)在我們常用的焊錫材料主要有有鉛合金焊錫和無鉛焊錫，其中我們來看一下無鉛焊錫的發(fā)展過程。在1998年10月，日本松下公司生產(chǎn)了世界上第一款無鉛產(chǎn)品，Panasonic MiniDisc MJ30，開啟了無鉛電子產(chǎn)品時(shí)代的先河。隨后美國(guó)建議企業(yè)界于2001年推出無鉛化電子產(chǎn)品，2004年實(shí)現(xiàn)全面無鉛化。到2000年8月日本JEITA Lead-Free Roadmap1.3版發(fā)表，建議日本企業(yè)界于2003年實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化無鉛電子組裝。2003年2月13日歐盟二項(xiàng)環(huán)保新指令(WEEE和RoHs）頒布，規(guī)定各國(guó)于2004年8月13日落實(shí)到國(guó)家法律體系中。到2006年7月1日起，中國(guó)信息產(chǎn)業(yè)部擬定的草案《電子信息產(chǎn)品生產(chǎn)污染防治管理辦法》生效，其中明確規(guī)定電子產(chǎn)品中不能含有鉛等有害物質(zhì)，才使得無鉛焊錫真正進(jìn)入各大企業(yè)。
由于之前的化工工業(yè)，電子工業(yè)的產(chǎn)品一般會(huì)對(duì)環(huán)境會(huì)產(chǎn)生一定的影響，就比如電子行業(yè)的PCB板，而PCB板亦牽動(dòng)著焊錫行業(yè)的發(fā)展。PCB板生產(chǎn)使用之初，采用的是含鉛的焊錫材料，其中鉛還占了不小的比例，由于鉛會(huì)對(duì)人身體和生活環(huán)境造成很嚴(yán)重的破壞，所以為了解決鉛污染，無鉛焊錫產(chǎn)品也由此而生。隨著人類文明的進(jìn)步，我們生活的環(huán)境也越來越好，人們對(duì)環(huán)境的保護(hù)意識(shí)也越來越強(qiáng)。保護(hù)自然環(huán)境，減少污染，已經(jīng)變成了人類的共同課題。
根據(jù)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)RoHS，要求焊錫材料中的鉛金屬含量不能多于1000PPM。綠志島更是嚴(yán)格遵守國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，在保證品質(zhì)的同時(shí)更是不停創(chuàng)新。無論是哪種焊錫材料，一定都能夠達(dá)到國(guó)際焊錫標(biāo)準(zhǔn)。我們將不斷前行，努力研發(fā)出更多新型和環(huán)保的焊錫產(chǎn)品，讓所有的客戶都能夠使用到質(zhì)量更好、性能更優(yōu)的產(chǎn)品。
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